В области электронной упаковки керамические подложки, обладающие превосходными электрическими, термическими и механическими свойствами, стали ключевыми материалами, обеспечивающими стабильную работу электронных устройств.

В связи с быстрым развитием индустрии электронной упаковки остро необходимы упаковочные материалы со стабильным качеством и высокой надежностью, среди которых керамические подложки из оксида алюминия хорошо зарекомендовали себя в широком спектре применений. Однако производственный процесс изготовления керамических подложек из оксида алюминия все еще нуждается в дальнейшем совершенствовании, а требования к размерам, точности размеров и стабильности характеристик постоянно растут.