В области электронной упаковки керамические подложки, обладающие превосходными электрическими, термическими и механическими свойствами, стали ключевыми материалами, обеспечивающими стабильную работу электронных устройств.

В связи с быстрым развитием индустрии электронной упаковки существует острая потребность в упаковочных материалах стабильного качества и высокой надежности.