Керамические пластины из оксида алюминия, широко используемые в электронной промышленности.
Известный производитель электронных устройств в Южной Корее сталкивается с серьезными проблемами рассеивания тепла и стабильности цепей при разработке нового высокопроизводительного сервера. Сервер интегрирует внутри себя большое количество мощных чипов, которые генерируют большое количество тепла во время работы. Если не рассеивать его своевременно, это приведет к снижению производительности чипа или даже повреждению, что повлияет на общую эффективность работы сервера.
Производитель выбрал нашпластина из оксида алюминия и керамикис содержанием 99,3% глинозема в качестве теплоотводящего субстрата. Высокая теплопроводностьпластины из оксида алюминия и керамики(с коэффициентом теплопроводности 24 Вт/(м · К)) позволяет теплу, вырабатываемому чипом, быстро отводиться к поверхности подложки, а затем эффективно отводиться через охлаждающий вентилятор. Его высокие изоляционные характеристики (напряжение пробоя изоляции 15 кВ/мм) эффективно предотвращают помехи сигнала и риски короткого замыкания между цепями, обеспечивая стабильную работу сложных цепей внутри сервера.
Кроме того, превосходная прочность на изгиб (350 МПа)пластины из оксида алюминия и керамикипозволяет им выдерживать сложные механические нагрузки внутри серверов. Во время обработки и установки оборудования, даже если оно подвергается определенной степени вибрации, целостность цепи может быть обеспечена. После длительного периода строгих испытаний серверы, оснащенныепластины из оксида алюминия и керамикипродемонстрировали превосходные показатели с точки зрения рассеивания тепла и стабильности схемы, успешно добившись повышения производительности и значительно повысив конкурентоспособность продукта на рынке, удовлетворяя потребности корпоративных пользователей в высокопроизводительных и высоконадежных поставщиках услуг.