Защитная пластина с керамическим покрытием из высокочистого оксида алюминия
В процессе травления на предприятии по производству полупроводников плазменный процесс травления производит высококоррозионные вещества, которые могут легко загрязнить пластину и серьезно повлиять на производительность и выход чипа. Чтобы решить эту проблему, компания изготовила на заказ высокочистыекерамика на основе оксида алюминияПодкладка. Подкладка изготовлена из 99,3% высокочистой алюмооксидной керамики, которая эффективно противостоит химической эрозии во время плазменного травления благодаря своей превосходной коррозионной стойкости. После использования этой индивидуальной подкладки уровень загрязнения пластины значительно снизился, а выход чипа значительно увеличился. Это не только снижает производственные потери, вызванные загрязнением, но и повышает рыночную конкурентоспособность продукции, принося предприятиям значительную экономическую выгоду. Между тем, благодаря высокой твердости и износостойкостикерамика из оксида алюминиясрок службы футеровки значительно увеличивается, что снижает затраты на техническое обслуживание и время простоя оборудования, что еще больше повышает эффективность производства.
В процессах физического осаждения из паровой фазы (ПВД) и химического осаждения из паровой фазы (ССЗ) существуют чрезвычайно высокие требования к загрузке пластины и контролю температуры. Производители полупроводникового оборудования настраиваюталюмокерамическийэлектростатические патроны для клиентов, чтобы удовлетворить этот спрос. Этот электростатический патрон изготовлен из высокочистогокерамика из оксида алюминияс чистотой более 99,3% и имеет превосходную термостойкость и стабильность. В процессе осаждения положение и температура пластины могут точно контролироваться для обеспечения однородности и качества формирования пленки. Благодаря высокому электрическому сопротивлению и хорошим электроизоляционным характеристикам она эффективно предотвращает повреждение пластины статическим электричеством и повышает стабильность и надежность процесса.
Пластины требуют частой обработки в процессе производства полупроводников, что предъявляет чрезвычайно высокие требования к оборудованию для обработки. После внедрениякерамика на основе оксида алюминияманипуляторы, полупроводниковая компания эффективно решила проблему загрязнения во время обработки пластин. Манипулятор изготовлен из высокочистогокерамика на основе оксида алюминия, который обладает характеристиками высокой термостойкости, износостойкости и высокой твердости. Поверхность гладкая и не легко загрязняется частицами. В вакуумной среде манипулятор может стабильно и точно обрабатывать пластины, избегая дефектов продукции, вызванных загрязнением. В то же время его более длительный срок службы также снижает затраты на замену оборудования для предприятий и улучшает непрерывность и стабильность производства.